當今的AI浪潮中，大模型訓練與推理、GPU運算對算力的需求呈爆發式增長。大量數據在短時間內進行復雜運算以調整模型參數，這需要極其強大的算力支持。與此同時GB200、GB300等高密算力產品的出現，進一步推動了行業對高密算力、低延遲和高效散熱的追求。

面對高密算力帶來的散熱挑戰，丹佛斯推出了一系列前沿解決方案。在數據中心液冷方面，丹佛斯擁有全面的技術體系，能有效應對GB200、GB300等高密算力設備的散熱需求，保障設備穩定高效運行。

丹佛斯解決方案

助您克服液冷挑戰

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丹佛斯在全球范圍內進行了很多綠色低碳的能源綜合利用實踐，針對大型數據中心園區級低碳綠色的發展路徑，丹佛斯立足于應用前瞻和行業發展趨勢，推出丹佛斯數據中心“高效冷卻、源網荷儲、液冷及余熱回收、高壓細水霧消防”的應用耦合方案，驅動數據中心未來可持續發展。

活動預告

9月9日—9月11日

?? 北京國際會議中心

歡迎蒞臨丹佛斯展臺

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現場與丹佛斯數據中心專家共同探討數據中心冷卻技術，更有好禮相送，先到先得！

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