11月27日，國產射頻芯片龍頭北京昂瑞微電子技術股份有限公司披露招股意向書等相關公告計劃12月5日啟動科創板申購，擬發行2488.29萬股，募資20.67億元用于5G射頻芯片、物聯網芯片等研發項目，股票代碼為“688790”。這是繼合肥晶合、西安奕材之后上峰水泥半導體股權投資中又一家科創板IPO企業。

昂瑞微電子專注于射頻、模擬芯片設計，十三年間悄然打入全球前十大智能手機品牌供應鏈，成為國產射頻前端芯片突圍的重要力量。從行業空間看，射頻前端作為通信設備的核心組件，正迎來千億級市場機遇與國產替代的雙重紅利。在技術實力上，昂瑞微的模組化能力已躋身行業第一梯隊，成為少數實現高難度模組大規模出貨的國產廠商，最新兩代已實現全國產化，打破了國際廠商壟斷公司通過持續的研發投入和技術積累，不斷推進產品高效迭代，在射頻及模擬芯片領域展現出強大的技術實力和市場競爭力

上峰水泥近五年來穩步開展半導體、新能源等領域新質業務股權投資，積累轉型發展資源，陸續投資布局了半導體級多晶硅、半導體硅片及材料、芯片設計及軟件、晶圓代工、存儲IDM、先進封裝、半導體裝備等全產業鏈多家龍頭領軍企業，其中長鑫存儲及盛合晶微等多家企業接力處于IPO上市進程中。本次昂瑞微正式進入科創板發行階段，上峰水泥該項股權投資的價值得到進一步確認這不僅為公司帶來投資收益，也為公司“雙輪驅動”助力第二成長曲線業務發展進一步夯實戰略資源基礎

來源：上峰水泥

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